电子行业周报：晶圆代工客户信心回升，关注半导体封测及设计_国信证券

1. 报告编号：403717
2. 报告名称：电子行业周报：晶圆代工客户信心回升，关注半导体封测及设计_国信证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：12 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-19
9. 简介摘要: (原创分析) 国信证券发布了一份关于电子行业的周报，其中涉及晶圆代工客户信心的回升，关注半导体封测及设计领域的行业动态。分析师胡剑和胡慧认为，在AI时代，电子行业尤其是半导体行业正处于周期筑底阶段，终端景气拐点和创新预期的形成对于抢跑行情的启动至关重要。他们看好能源电子、消费电子和IC设计领域，并继续推荐周期领先的封测、被动元件及面板等。同时，报告还提到了国内第三方零售商为苹果iPhone 14 Pro提供优惠，以及Meta计划推出Quest 3等，预计将推动电子产业链的恢复性增长。分析师叶子认为，半导体行业进入筑底期，未来上行周期值得期待。此外，报告还涵盖了重点投资组合、盈利预测、行业动态及重点公司公告等内容，并附有免责声明，强调报告仅供参考，不构成投资建议。

本报告共 12 页, 提供前 6 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!