电子行业周观点：MLCC订单出货比值回暖，三星发动晶圆代工价格战_万联证券
- 报告编号：404258
- 报告名称：电子行业周观点：MLCC订单出货比值回暖，三星发动晶圆代工价格战_万联证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：17 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-19
- 简介摘要: (原创分析) 这份报告是万联证券研究所针对电子行业的一份研究报告，主要关注点是MLCC订单出货比值回暖、三星发动晶圆代工价格战、以及半导体、汽车电子和消费电子领域的投资机会。报告对半导体设备的国产化率提升、MLCC市场的供需情况、以及晶圆代工厂的价格战进行了详细分析，同时给出了电子行业的投资建议，包括关注半导体设备、半导体材料、车用MCU、碳化硅功率半导体、激光雷达、车载面板、折叠屏手机和VR头显终端赛道。报告还提示了行业面临的风险，包括中美科技摩擦、经济复苏不及预期、技术研发不及预期、国产化进程不及预期和创新产品发布延期。报告为投资者提供了电子行业的综合分析和投资建议，帮助投资者把握周期性、成长性和国产替代三因素共同影响下的投资机会。
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