【游戏手游报告】电子行业深度报告：晶圆代工争上游，国产硅片显身手-20220610-首创证券

1. 报告编号：137527
2. 报告名称：【游戏手游报告】电子行业深度报告：晶圆代工争上游，国产硅片显身手-20220610-首创证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：22 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 该报告主要分析了电子行业尤其是晶圆代工领域的发展趋势和投资机会。报告指出，全球半导体行业正经历高速增长，晶圆代工市场尤其活跃，并预测2022年全球半导体行业资本支出将达到1,904亿美元，创历史新高。报告还详细分析了全球前十大晶圆代工厂的营收情况，强调中国大陆地区在晶圆代工领域的增长势头强劲。报告还提到了两个重要趋势：一是向12寸以及更小工艺节点发展，二是晶圆代工向中国大陆转移。报告认为，这两个趋势将推动芯片制造向更小工艺节点发展，并带动中国大陆地区代工厂的增长。此外，报告还讨论了投资机会，建议关注国内硅片厂商，尤其是立昂微和沪硅产业，因为随着晶圆制造向更小工艺节点发展，国产硅片的发展潜力巨大。最后，报告给出了投资建议并提示了相应的风险。整体而言，报告对电子行业尤其是晶圆代工领域的未来发展持积极态度。

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