【汽车市场研报】汽车MCU芯片行业深度报告：电动车智能化乘风起，汽车MCU芯片超预期-20220630-国融证券

行研报告 6 2024-10-30 0 worker

报告编号：138789
报告名称：【汽车市场研报】汽车MCU芯片行业深度报告：电动车智能化乘风起，汽车MCU芯片超预期-20220630-国融证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：28 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-03
简介摘要: (原创分析) 本报告主要分析了汽车MCU芯片行业的投资前景。随着电动车智能化和电动化的加速发展，汽车MCU芯片的需求超出预期。报告指出，汽车MCU芯片作为汽车电子控制单元的核心运算部件，在汽车领域具有重要地位。然而，由于汽车厂商对终端需求的误判，加之车规MCU芯片以8英寸晶圆为主，技术要求严格且毛利率相对较低，加之晶圆厂扩产意愿不足，导致汽车MCU芯片供给紧张持续超预期。中长期来看，随着汽车智能化和电动化程度的提升，单车MCU芯片用量需求可达几十至上百颗。L2级智能汽车已成为当前汽车智能化的主力，行业渗透率进入快速提升阶段，叠加全球多国出台的燃油车禁售时间表，新能源汽车渗透率将快速提升，从而大幅提升车用MCU市场需求。报告还指出，车规MCU芯片认证壁垒高，国产厂商从低端切入，并在部分领域实现量产突破，未来国产替代可期。建议关注已具备量产能力，且下游车厂和Tier1厂商客户导入顺利的龙头厂商。最后，报告对投资风险进行了提示，包括终端消费疲软、海内外汽车销量恢复不及预期、国产厂商技术研发及新客户拓展不及预期、国产替代进度不及预期、宏观环境变动和行业竞争加剧等风险。投资者在决策时需谨慎，并考虑寻求专业人士的建议。