人工智能转债专题报告：高热度的人工智能板块，哪些相关转债可布局？-20230505-太平洋证券

行研报告 9 2024-10-31 0 worker

报告编号：142414
报告名称：人工智能转债专题报告：高热度的人工智能板块，哪些相关转债可布局？-20230505-太平洋证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：23 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-07
简介摘要: (原创分析) 报告标题：人工智能转债专题报告摘要：人工智能产业正经历高热度发展，技术进步带动应用需求旺盛，政府政策支持和AI应用场景丰富推动产业规模扩大。本报告分析了人工智能产业链，包括数据、算法模型、AI芯片等关键环节，并关注算力基础设施和下游应用端行业领先企业。报告建议投资者关注人工智能转债布局机会，并提示政策支持、AI技术发展及市场竞争加剧等风险。报告内容： 1. 技术进步带动应用需求旺盛，人工智能产业景气度高。 2. ChatGPT引爆AI发展浪潮，人工智能产业经历三起两落。 3. 政策支持人工智能行业发展，产业规模有望持续扩大。 4. 人工智能产业链主要包括数据、算法模型、AI芯片等层级。 5. 人工智能转债存在布局机会，中证人工智能主题指数弹性高。 6. 推荐关注布局上游算力基础设施和下游应用端行业领先企业。 7. 风险提示：政策支持不及预期、AI技术发展不及预期、市场竞争加剧。报告结论：人工智能转债存在投资机会，但需警惕强赎风险，并关注待发行转债的发行及上市进展。综合转债所处行业产业链位置、地位及当前绝对价格与估值，对人工智能相关转债进行持续关注并逢低布局。免责条款：报告信息均来源于公开资料，太平洋证券股份有限公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。报告版权归太平洋证券股份有限公司所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、刊登。任何人使用本报告，视为同意以上声明。