外资风向标6月第1期：半导体与工业金属板块获加仓流入-240604-中信建投

1. 报告编号：19314
2. 报告名称：外资风向标6月第1期：半导体与工业金属板块获加仓流入-240604-中信建投
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：22 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 中信建投证券发布策略周报，指出半导体与工业金属板块获加仓流入。报告指出，北向资金上周净流出-56.6亿，其中配置盘净流出-164.5亿，交易盘净流入92.0亿，配置盘出现大额流出。截至5月31日，2024年北向资金净流入830.2亿，较去年同期大幅下降。上周净流入排名较前的行业是电子、公用事业、有色金属等行业，净流出排名较前的行业是食品饮料、医药生物、非银金融等行业。报告还指出，配置盘资金与交易盘资金共同加仓工业金属、城商行、半导体等行业，共同减仓白酒等行业。分析师陈果和李家俊对市场进行了深入分析和预测，并给出了相应的投资建议。报告还包含了风险提示和一般性声明，建议投资者独立评估报告信息，自主做出决策并自行承担投资风险。

本报告共 22 页, 提供前 6 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!