半导体行业22年报和23一季报综述：国产替代驱动设备业绩高增，景气最差阶段有望过去-20230507-中邮证券

行研报告 8 2024-10-31 0 worker

报告编号：143246
报告名称：半导体行业22年报和23一季报综述：国产替代驱动设备业绩高增，景气最差阶段有望过去-20230507-中邮证券
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关键词：行研报告
报告页数：23 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-07
简介摘要: (原创分析) 本报告为中邮证券对半导体行业的深度研究报告，发布于2023年5月7日。报告主要对半导体行业的行业情况、市场趋势、投资策略及风险进行了详细分析。报告指出，尽管半导体行业面临一定的市场压力，但国产替代的主线趋势明显，半导体设备板块业绩持续增长，芯片设计板块库存水位持续下降，最差阶段有望过去。而集成电路制造和封测业绩受产能利用下降影响，待行业复苏。分立器件板块一季度业绩承压，但公募基金对半导体行业的配置比例有所提升。投资建议方面，报告建议投资者聚焦国产替代主线，关注半导体设备及零部件、半导体材料、EDA软件环节、关键芯片以及晶圆代工板块。同时，随着AI大模型的推出，算力、存力需求增加，建议投资者关注算力、服务器产业链和Chiplet封测领域。此外，报告还建议关注芯片需求复苏的相关标的。风险提示方面，报告提及了下游需求不及预期、国产替代进程不及预期以及国际贸易环境变化等因素可能带来的风险。报告由中邮证券分析师王达婷撰写，SAC登记编号为S1340522090006，邮箱为wangdating@cnpsec.com。报告版权归中邮证券所有，未经书面许可，任何机构或个人不得对报告进行翻版、修改、节选、复制、发布或改编。中邮证券是一家经中国证监会批准设立的证券公司，其业务涵盖证券经纪、证券投资咨询、证券投资基金销售等多个领域。中邮证券研究所位于北京、上海和深圳，为投资者提供专业的证券研究服务。