封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔-20230518-兴业证券

1. 报告编号：143344
2. 报告名称：封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔-20230518-兴业证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：30 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-07
9. 简介摘要: (原创分析) 本文是一份关于电子行业的深度研究报告，由兴业证券经济与金融研究院发布。报告主要讨论了半导体行业的周期变化、封测行业的复苏预期以及先进封装技术的市场潜力。报告认为，尽管当前半导体行业处于低迷期，但预计下半年将迎来周期性拐点，且封测行业随着半导体周期复苏业绩有望改善。此外，报告还指出，先进封装技术将成为封测行业的新增长点，并探讨了相关公司的业务和市场地位。报告最后对投资半导体和封测行业提出了风险提示，并提供了分析师的联系方式和报告来源信息。

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