电子行业深度报告：先进封装持续演进，玻璃基板大有可为-240605-东方证券

1. 报告编号：19536
2. 报告名称：电子行业深度报告：先进封装持续演进，玻璃基板大有可为-240605-东方证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：25 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 本文报告主要关注玻璃基板行业的发展趋势及投资机会。玻璃基板因其优异的性能，有望在电子行业中引领基板发展方向。受益于AI算力增长，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等厂商提升芯片性能的关键领域。玻璃基板具备耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高等优势，规模化生产有望实现成本降低，成为引领基板发展的革新力量。在国产替代的逻辑下，我国厂商如彩虹股份、东旭光电等正加速玻璃基板产能的扩张，有望打破海外厂商垄断。需求端方面，Mini/Micro LED和先进封装领域的技术演进为玻璃基板提供了广阔的市场空间。报告建议关注玻璃基板布局厂商沃格光电、长电科技、兴森科技，以及玻璃晶圆布局厂商水晶光电、蓝特光学，玻璃通孔工艺布局厂商赛微电子，以及TGV激光设备厂商帝尔激光、大族激光、华工科技。同时，报告也指出了新技术渗透率不足、下游需求不足和市场竞争加剧等风险。报告由东方证券股份有限公司发布，并提供了联系方式和网址。报告中的所有信息仅供客户参考，不构成投资建议，投资者应自主决策并承担投资风险。

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