薪智-2023年中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书

重点报告 7 2024-10-31 0 worker

报告编号：145861
报告名称：薪智-2023年中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：86 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-07
简介摘要: (原创分析) 由于文本内容过长，无法直接进行摘要，以下是针对“中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023”的总结：中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023涵盖了行业薪酬、股权激励等多个方面的详细分析。白皮书揭示了半导体行业薪酬和激励的趋势，以及行业内的不同规模、发展阶段的企业在薪酬和激励方面的差异。数据来源于调研和官方数据，包括半导体行业上市公司的薪酬数据、激励计划公告、募集资金情况等。白皮书指出，2022年是半导体行业IPO丰收的一年，上市公司数量创下新高。同时，行业内上市公司倾向于选择“双创板”上市，体现了科技属性。在薪酬方面，薪酬水平整体呈增长趋势，但涨幅有所放缓。在股权激励方面，白皮书显示，越来越多的半导体上市公司选择实施股权激励，并且倾向于选择第二类限制性股票作为激励工具。激励对象覆盖率和激励总量都控制在相对较低的水平，以合理预测股份支付费用对公司业绩的影响。白皮书还指出，不同城市、不同岗位类型的薪酬存在显著差异，且高校层次与薪资水平正相关。在调薪和年终奖方面，行业内的企业普遍有相应的调整策略，以适应市场变化和内部需求。整体来看，白皮书提供了对半导体行业薪酬和股权激励的深入分析和理解，有助于行业内的企业和人才了解市场现状，制定合适的薪酬和激励策略。