半导体行业（6月）：海外投资人如何布局AI算力产业链-20230628-华泰证券

行研报告 10 2024-10-31 0 worker

报告编号：147402
报告名称：半导体行业（6月）：海外投资人如何布局AI算力产业链-20230628-华泰证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：37 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-07
简介摘要: (原创分析) 报告摘要：该报告主要讨论了全球半导体行业的最新动态、市场走势以及重点公司的业绩表现。报告内容涵盖了半导体行业的多个方面，包括计算芯片、无线通讯与射频、存储、模拟、功率、晶圆代工、封测及封测设备以及设备等。其中，重点分析了计算芯片领域的AMD MI300的发布、无线通讯领域的Marvell与高通的发展动态、存储领域的HBM技术进展、模拟领域的台湾模拟厂商情况，以及功率、晶圆代工、封测及封测设备等领域的市场现状。报告还提供了详细的图表，包括各公司股票的相对涨跌幅、收入同比增速、环比增速、毛利率以及存货周转天数等财务数据，用以分析半导体行业的整体趋势以及各个子领域的表现。此外，报告还提及了部分公司的未来指引，包括AMD、英伟达、高通、三星、SK海力士、镁光、博通等公司的财务预测和业绩展望。最后，报告中的风险提示部分提醒投资者注意美联储加息导致的股票市场波动、贸易摩擦对投资情绪的影响，以及报告中涉及未上市公司或未覆盖个股内容的说明。综上所述，该报告为投资者提供了全球半导体行业的综合分析和重点公司的深度剖析，有助于理解行业的动态趋势和公司的业务表现。