半导体设备零部件行业深度：乘国产替代之东风，各路厂商百家争鸣-20230629-中银国际

行研报告 8 2024-10-31 0 worker

报告编号：147405
报告名称：半导体设备零部件行业深度：乘国产替代之东风，各路厂商百家争鸣-20230629-中银国际
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：62 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-07
简介摘要: (原创分析) 本报告主要分析了中瓷电子在半导体静电卡盘领域的突破与成长潜力。中瓷电子作为中电科旗下的陶瓷材料研发企业，具备深厚的研发实力。其在半导体静电卡盘领域实现了“从0到1”的突破，采用了氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料精密加工制备的静电卡盘已通过客户认证，并有望批量应用于国产半导体设备中。随着半导体设备零部件国产化率的提升，中瓷电子的静电卡盘业务有望进一步加速成长。报告还提到了中瓷电子的陶瓷产品按下游行业分类，包括通信器件用陶瓷外壳、消费电子用陶瓷外壳、汽车电子用陶瓷外壳、工业激光器用陶瓷外壳和静电卡盘。其中，静电卡盘作为半导体设备的核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等特性，是刻蚀、薄膜沉积、离子注入等设备的核心零部件。在半导体复苏和国产替代的大背景下，中瓷电子的静电卡盘业务有望受益于半导体设备的国产化进程。报告预计中瓷电子在2023至2025年的营业收入将保持稳健增长，同时通信陶瓷和消费电子陶瓷业务的毛利率也将有小幅提升。报告还提到了中瓷电子通过定增方式收购中电科旗下博威公司、GaN通信基站射频芯片业务、国联万众等相关资产，这些资产的注入有望为中瓷电子带来协同效应并增厚业绩。总体来说，报告看好中瓷电子在半导体静电卡盘领域的成长潜力和其在通信和消费电子陶瓷产品领域的稳健表现，给予买入评级。但报告也指出了半导体复苏进度低于预期、中美科技竞争紧张态势缓和、半导体设备和零部件研发验证进度不及预期、市场竞争格局恶化等风险。