射频前端行业深度：模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力-20231011-国信证券
- 报告编号：149124
- 报告名称：射频前端行业深度：模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力-20231011-国信证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：30 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-07
- 简介摘要: (原创分析) 国信证券发布的研究报告《超配·射频前端行业深度》指出，射频前端行业随着模组化提高行业壁垒，平台化成为核心竞争力。报告对射频前端市场进行了详细分析，并给出了投资建议。报告认为，在移动通信从1G升级到5G的过程中，射频前端的价值量不断提高，且非手机领域成为新的增长点。此外，随着国产手机品牌的崛起和半导体国产化趋势，国内射频前端厂商迎来发展机遇。报告还强调了滤波器在模组产品中的重要性，并指出PAMiD是皇冠上的明珠。此外，报告还讨论了射频前端发展趋势，包括模组化、通信升级以及万物互联，并提出了平台化是核心竞争力的投资策略。报告中还包含了对卓胜微、唯捷创芯、慧智微等公司的分析，以及风险提示和国信证券的免责声明。
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