电子级特种树脂行业报告：智能时代浪潮起，国产替代正当时-20231007-国泰君安

1. 报告编号：149251
2. 报告名称：电子级特种树脂行业报告：智能时代浪潮起，国产替代正当时-20231007-国泰君安
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：59 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-07
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告从PCB基板树脂、封装树脂以及光刻胶树脂三个方面探讨了电子级特种树脂的行业发展状况。报告指出，PCB树脂、封装树脂和光刻胶树脂在电子行业中占有重要地位，其中高频高速树脂受益于通信技术及智能化需求的爆发。报告详细分析了国内外生产情况、发展趋势以及市场需求变化，并指出通信技术的发展如5G通信、智能车以及算力需求等将带动高频高速PCB需求的快速增长。同时，报告还探讨了先进封装对环氧塑封料提出的新要求，以及光刻胶用酚醛树脂的突破进展。报告指出，虽然我国已成为环氧塑封料的最大生产基地，但在高端封装产品上仍依赖进口。此外，报告还指出，国内企业在电子级特种树脂领域正积极突破技术瓶颈，推动国产化进程。报告最后强调，尽管电子级特种树脂行业具有广阔的市场前景，但也存在需求不及预期、原材料价格波动和产品开发不及预期等风险。

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