2023年半导体供应链风险报告-WTW-2023.5

  1. 报告编号:149655
  2. 报告名称:2023年半导体供应链风险报告-WTW-2023.5
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:重点报告
  5. 报告页数:29 页
  6. 预览页数:6
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-08-07
  9. 简介摘要: (原创分析) 这份报告由WTW公司编制,针对全球半导体供应链的风险情况进行了深入调查。调查覆盖了100名来自欧洲、北美、亚太和拉丁美洲的半导体行业高级决策者,这些公司年收入均超过2.5亿美元。报告详细分析了供应链风险,包括政治不稳定、气候变化、网络风险、经济不确定性等外部因素,以及产品复杂性增加、供应链中断、缺乏数据和知识等内部挑战。调查结果显示,尽管供应链中断在过去两年中对企业造成了损失,但大多数企业已对供应链管理方法进行了改进,并寻求与供应商和客户建立更紧密的关系。此外,报告还强调了提高数据质量和共享、加强供应链复原力、利用保险保障和应对网络风险的重要性。WTW建议通过知识提高复原力,通过合作、减少单一依赖、发展更紧密的工作关系、重新考虑准时制模式、实现端到端可视性和对应对措施进行压力测试等步骤来增强供应链稳健性。报告最后提供了联系信息,以便读者获取更多信息和支持。

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