电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势-20230301-华创证券

行研报告 9 2024-11-02 0 worker

报告编号：151161
报告名称：电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势-20230301-华创证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：30 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-08-07
简介摘要: (原创分析) 华创证券发布的电子行业深度研究报告，聚焦国际半导体设备材料巨头DISCO，分析了其在半导体切磨抛装备材料领域的发展历程、市场地位以及技术优势。报告指出，DISCO专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，构建了完整的半导体切、磨、抛装备材料产品线，凭借其高精度、性能和稳定性优势，已成为全球半导体设备材料市场的领军者。报告还探讨了半导体切磨抛设备在半导体全制程中的重要性，以及高精度要求下的市场垄断格局。报告进一步分析了金刚石工具在半导体切磨抛工艺流程中的广泛应用，以及DISCO在金刚石工具领域的深厚积累，从而构筑了其在行业中的龙头地位。报告还强调，随着中国大陆晶圆厂的快速发展及供应链自主可控的需求上升，国内切磨抛设备材料的国产替代有望加速。报告推荐了国内在半导体切、磨、抛设备材料领域布局完善的三超新材、国机精工、光力科技作为投资标的，并提醒投资者注意半导体需求、行业竞争及全球地缘政治摩擦等潜在风险。最后，报告还提供了华创证券的联系方式和免责声明，强调了投资市场的风险。