通信行业深度报告：从安全视角看运营商云计算及光芯片产业机遇-20230228-中信证券

1. 报告编号：151269
2. 报告名称：通信行业深度报告：从安全视角看运营商云计算及光芯片产业机遇-20230228-中信证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：29 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-07
9. 简介摘要: (原创分析) 本文为中信证券研究部发布的一份深度报告，主要围绕运营商云计算及光芯片产业机遇展开分析。报告指出，云计算是产业安全的基石和数字经济的底座，市场规模庞大且持续增长。报告分析了全球和中国公有云市场的现状、增长预期以及技术趋势，包括开源技术、自研加速等。同时，报告还关注国内云计算需求的变化，如行业增长动力切换、政企客户对自主可控和系统安全的需求，以及运营商云计算业务的快速增长和市场份额提升。此外，报告还探讨了光芯片产业，特别是光芯片的市场规模和竞争格局，以及源杰科技等国内光芯片企业的技术实力和市场份额。报告最后对云计算和光芯片产业的未来发展进行了展望，并提示了相关风险。整体而言，报告为投资者提供了运营商云计算及光芯片产业的深度分析和见解。

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