半导体行业：AI叠加消费缓慢复苏，先进封装板块机遇凸显-20230807-华金证券

1. 报告编号：154213
2. 报告名称：半导体行业：AI叠加消费缓慢复苏，先进封装板块机遇凸显-20230807-华金证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：16 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 华金证券发布了一份关于半导体行业的证券研究报告，详细分析了OSAT行业、先进封装板块以及市场趋势。报告指出，OSAT行业环比相对改善，预计2024年有望全面反弹。报告分析了日月光、安靠、力成科技和长电科技等公司的业绩，并预测了各公司的未来表现。同时，报告还强调了先进封装占比提升及终端回暖对封装市场增长的影响，并给出了相关公司的投资建议。此外，报告还提供了风险提示，包括下游需求复苏低于预期、先进封装技术研发不及预期和系统性风险。整体而言，报告为投资者提供了半导体行业的深度分析和未来趋势预测。

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