新材料行业深度研究：电子树脂行业报告二，看好高频高速树脂发展-20230806-国金证券
- 报告编号：154329
- 报告名称：新材料行业深度研究：电子树脂行业报告二，看好高频高速树脂发展-20230806-国金证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：25 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由国金证券股份有限公司发布，主要探讨了树脂行业在高频高速应用领域的发展趋势，尤其是AI服务器、服务器升级、光模块、交换机等领域对高频高速树脂的需求。报告分析了高频高速覆铜板（CCL）的成长逻辑，并详细讨论了电子树脂在覆铜板生产中的关键作用。报告还预测了PPO树脂的需求量，并分析了全球生产PPO树脂的供应商情况。此外，报告还推荐了相关树脂企业，包括东材科技、圣泉集团、联瑞新材和中兴通讯，并提示了投资该行业所面临的风险。报告最后强调了特别声明，包括报告的版权、使用限制、投资者适当性、免责声明等。此报告为投资者提供了对树脂行业在高频高速应用领域发展趋势的见解，并附有国金证券的联系方式。
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