【亿欧智库】整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告-0803
- 报告编号：154859
- 报告名称：【亿欧智库】整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告-0803
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：35 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-03
- 简介摘要: (原创分析) 亿欧智库的报告《整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告》深入分析了中国智能汽车车载芯片的发展现状与未来趋势。报告指出，随着汽车智能化程度的加深，车载芯片在智能驾驶、智能座舱和智能车控等功能中扮演越来越重要的角色。智能座舱芯片需求持续增长，智能驾驶芯片市场竞争格局尚未形成，本土初创企业正迎头赶上。此外，报告还探讨了智能座舱芯片与智能驾驶芯片的融合发展，以及智能控制芯片的发展现状。未来，中国智能汽车车载芯片市场预计将持续增长，本土芯片供应商将在产业格局重塑过程中占据一席之地。报告还强调，整车智能化发展对芯片产品提出了全新挑战，量产是检验芯片企业核心指标，本土芯片供应商需不断提升技术获得国际伙伴青睐。亿欧智库作为专注于科技+产业+投资的信息平台和智库，将持续关注并发布相关研究报告，为政府决策、企业投资和行业发展提供有价值的参考。
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