半导体行业月报：半导体周期底部渐显，关注先进封装方向-20230811-中原证券

1. 报告编号：155129
2. 报告名称：半导体行业月报：半导体周期底部渐显，关注先进封装方向-20230811-中原证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：27 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 中原证券股份有限公司发布了一份关于半导体行业的报告，报告指出半导体行业已逐渐显现出周期底部的迹象，并关注先进封装技术的发展。报告分析了半导体行业的市场表现、行业动态、估值分析及投资建议。报告认为，虽然当前半导体行业处于下行周期底部区域，但AI大模型带动算力需求的增长及先进封装技术的发展为行业带来了新的增长动力。此外，报告还关注到国内半导体产业链的自主可控投资机会，并建议投资者关注相关领域的投资机会。报告还包含了一些重要声明和特别声明，提醒投资者注意报告的使用限制和潜在的利益冲突。

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