主题看转债系列三：从“0”到“1”产业趋势相关转债盘点（下）-20230818-安信证券

1. 报告编号：155803
2. 报告名称：主题看转债系列三：从“0”到“1”产业趋势相关转债盘点（下）-20230818-安信证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：16 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-08-03
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告是安信证券股份有限公司发布的固定收益专题报告，旨在分析从“0”到“1”的产业趋势，并梳理出相关主题的转债。报告重点介绍了新技术和国产替代的产业趋势，包括具身智能、MR、超导技术、FPGA芯片、CBF材料等领域的分析，为投资者提供参考。报告还提到了一些转债标的，如拓普转债、芯海转债、博实转债、联创转债等，以及相应的风险提示。本报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者应自行判断并谨慎决策。报告版权属于安信证券股份有限公司，未经授权，禁止复制、引用或发布。安信证券股份有限公司对此报告的内容及观点负责，并保留最终解释权。

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