固收点评：汇成转债，显示驱动芯片领域领跑者-240808-东吴证券

1. 报告编号：158829
2. 报告名称：固收点评：汇成转债，显示驱动芯片领域领跑者-240808-东吴证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：13 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-13
9. 简介摘要: (原创分析) 东吴证券研究所发布了对汇成转债的固收点评报告。汇成转债是合肥新汇成微电子股份有限公司发行的可转换债券，总发行规模达11.49亿元，用于扩大其显示驱动芯片的生产能力。该转债具有AA-的信用评级，预计上市首日价格在114.07～126.85元之间，并建议投资者积极申购。报告还分析了公司的财务状况、销售净利率、毛利率、费用率等，并指出了公司的亮点，如其在显示驱动芯片领域的领先地位和金凸块制造技术。此外，报告还提醒投资者注意相关的风险，包括正股波动风险、机会成本、违约风险等，并建议投资者根据自身情况使用报告内容。报告仅供参考，不构成投资建议。

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