电子行业深度报告：集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益-240828-东方证券

行研报告 9 2024-11-04 0 worker

报告编号：161795
报告名称：电子行业深度报告：集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益-240828-东方证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：29 页
预览页数：10
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-13
简介摘要: (原创分析) 本报告是关于电子行业中高速铜缆行业发展的深度分析。报告指出，随着生成式人工智能（AIGC）技术的成熟和数据中心对算力需求的增加，铜连接方案因其低成本和低功耗的优势，在数据中心短距离连接中的市场份额有望提升，推动行业发展。同时，铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素，而国内铜连接厂商在AI算力所需高速铜缆及其上游零部件的生产能力上已有显著提升。报告还提到，英伟达引领铜连接市场迈向新纪元，其新品NVL72服务器采用铜互连方案，成为高性能、低能耗设备的典范。报告最后，分析师给出了对铜连接方案行业的投资建议，并提供了风险提示。报告总结： – 铜连接方案因其在短距离通信中的优势，被广泛应用于数据中心。 – 英伟达Blackwell架构的推出，将带动铜连接技术的重视和市场份额的扩大。 – 国内铜连接厂商如沃尔核材、鼎通科技、华丰科技、精达股份等，在AI算力所需的高速铜缆及其上游零部件的生产能力上有显著提升。 – 投资建议：关注线材厂商、连接器及组件厂商、高速线缆厂商和铜箔厂商等。 – 风险提示：技术发展、市场需求、原材料成本、市场竞争、供应链稳定性以及地缘政治风险。报告还提供了详细的图表和表格，以更直观地展示行业趋势和数据分析能力。报告发布日期为2024年8月28日，分析师联系方式和执业证书编号等详细信息也一并列出。报告最后，包含免责声明，强调报告内容仅供客户参考，不构成投资建议，投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险。