电子行业HBM:AI的内存瓶颈,高壁垒高增速-240309-中信建投

  1. 报告编号:25112
  2. 报告名称:电子行业HBM:AI的内存瓶颈,高壁垒高增速-240309-中信建投
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:行研报告
  5. 报告页数:50 页
  6. 预览页数:6
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-08-13
  9. 简介摘要: (原创分析) 本报告由中信建投证券股份有限公司发布,针对HBM(高带宽内存)行业进行了深入研究。报告分析了HBM作为AI算力瓶颈的现状,以及海力士、三星、美光等原厂在HBM研发上的投入与进展。报告预测,随着AI技术的快速发展,HBM市场需求将持续增长,并推动相关产业链上的设备、材料供应商迎来新成长机会。分析师建议投资者关注封测、设备、材料等环节的相关标的。同时,报告也提醒投资者注意AI技术落地、国际环境变化、宏观环境不利因素及市场竞争加剧等潜在风险。报告最终给出了相应的投资评级和行业评级,并提供了分析师和研究助理的详细信息,以及中信建投的联系方式。

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电子行业HBM:AI的内存瓶颈,高壁垒高增速-240309-中信建投插图
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