电子行业HBM：AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-240309-中信建投
- 报告编号：25112
- 报告名称：电子行业HBM：AI的内存瓶颈，高壁垒高增速-240309-中信建投
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：50 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-08-13
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由中信建投证券股份有限公司发布，针对HBM（高带宽内存）行业进行了深入研究。报告分析了HBM作为AI算力瓶颈的现状，以及海力士、三星、美光等原厂在HBM研发上的投入与进展。报告预测，随着AI技术的快速发展，HBM市场需求将持续增长，并推动相关产业链上的设备、材料供应商迎来新成长机会。分析师建议投资者关注封测、设备、材料等环节的相关标的。同时，报告也提醒投资者注意AI技术落地、国际环境变化、宏观环境不利因素及市场竞争加剧等潜在风险。报告最终给出了相应的投资评级和行业评级，并提供了分析师和研究助理的详细信息，以及中信建投的联系方式。
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