半导体设备行业跟踪：从ASML、台积电季报看半导体及其设备行业周期底部确立，5G、AI、IoT等开启新一轮半导体大周期_中银国际

行研报告 2 2024-11-11 0 worker

报告编号：322219
报告名称：半导体设备行业跟踪：从ASML、台积电季报看半导体及其设备行业周期底部确立，5G、AI、IoT等开启新一轮半导体大周期_中银国际
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：7 页
预览页数：3
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 机械 | 证券研究报告 — 行业点评中银国际证券发布半导体设备行业跟踪报告，关注国产集成电路工艺设备的发展。报告提及，Semicon China展会展示了新产品，国产设备正在发力，盛美半导体2018年业绩翻倍增长，印证国产化提速。此外，报告还关注7/5nm制程、存储周期性、5G应用对半导体及设备行业的影响，以及韩国拟对OLED设备出口限制带来的国产设备机遇。报告还涉及了相关公司，如北方华创、精测电子、晶盛机电等，并给出了投资策略，强烈推荐半导体设备板块，特别是北方华创、精测电子、晶盛机电，并建议关注盛美半导体、长川科技。报告还详细分析了ASML、台积电的财报及展望，认为今年二季度是营业收入回升的时间节点，行业周期底部确立，5G、AI、IoT等开启新一轮半导体大周期。报告还列出了图表，包括公司估值表、ASML收入结构、TSMC按纳米制程分类的业务结构等，以支持分析。报告最后声明，中银国际证券通过其专业分析和研究，为投资者提供投资建议，但投资者需自行判断，自行承担投资风险。报告还提供了中银国际证券的联系方式和风险提示，以及相关的关联机构信息。