半导体行业研究周报：财报季（TI Teradyne ASM Pacific）左侧重视封测企业（长电华天）拐点机会_天风证券

行研报告 2 2024-11-11 0 worker

报告编号：327485
报告名称：半导体行业研究周报：财报季（TI Teradyne ASM Pacific）左侧重视封测企业（长电华天）拐点机会_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：11 页
预览页数：5
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 该报告为半导体行业的行业研究报告，发布日期为2019年7月28日，评级为强于大市，表示预期行业指数涨幅超过5%。报告由分析师潘暕和陈俊杰撰写，并提供了详细的资料来源和分析观点。报告关注半导体行业的投资主线，强调了扩张半导体行业成长的边界因子，认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，并认为未来三年将出现5G等创新大周期，贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。报告还提供了关于设计公司、封测行业、港美三家公司以及华为5G手机等方面的详细分析，并给出了具体的投资策略。报告还包含风险提示，如中美贸易摩擦不确定性、5G建设进度不及预期、5G手机销售不及预期等。报告最后包含分析师声明、一般声明、特别声明以及投资评级声明，提示投资者阅读报告后自行评估并独立决策。