半导体设备专题研究：5G将推动半导体设备再上新台阶_中银国际
- 报告编号：331590
- 报告名称：半导体设备专题研究：5G将推动半导体设备再上新台阶_中银国际
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：23 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 本报告由中银国际证券股份有限公司发布，对半导体设备行业进行了深度分析，认为随着5G技术的推广和应用，半导体设备行业将迎来新一轮增长。报告指出，5G技术将推动半导体设备在先进制程工艺设备上的需求爆发，且有望通过终端应用产生海量数据，进而拉动成熟制程工艺设备及存储芯片工艺设备的市场需求。同时，报告预测，从2019年三季度开始，国内晶圆厂将进入新一轮工艺设备密集采购时期，优质国产设备将实现进口替代，持续提升国产化率。基于此，报告推荐关注中微半导体、北方华创、精测电子、长川科技、晶盛机电等公司。此外，报告还提示了半导体设备国产化进程放缓和零部件进口受到贸易战影响的风险。本报告仅供参考，不构成投资建议，投资者应基于自身情况做出投资决策。
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