半导体行业研究周报：半导体行业拐点至，核心标的具向上弹性_天风证券

行研报告 3 2024-11-11 0 worker

报告编号：332800
报告名称：半导体行业研究周报：半导体行业拐点至，核心标的具向上弹性_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：17 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-17
简介摘要: (原创分析) 行业研究报告：半导体行业分析周报报告日期：2019年11月17日投资评级：行业评级强于大市（维持评级）作者：潘暕、陈俊杰本报告主要关注半导体行业，特别是针对中国大陆地区的半导体行业趋势、投资机会以及主要公司的业绩表现。报告基于贝格数据，对半导体行业的产业链进行了深入分析，并提供了多份相关报告和图表以支持分析。报告认为，半导体行业拐点已经到来，核心标的具有向上弹性。从产业链上下游的交叉验证中，我们提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，而“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。报告中，分析师潘暕和陈俊杰对半导体行业进行了详细分析，并给出了多份相关报告。包括关于中芯国际的最新季度财报分析，以及对设备板块、设计板块和封测板块的详细解读。报告指出，设备板块在半导体周期复苏中先行，并给出了对北方华创的推荐。设计板块则具备最大的盈利弹性属性，建议关注圣邦股份/卓胜微/北京君正/兆易创新等公司。而封测板块，行业迎来拐点，业绩开始回升，建议关注长电科技/通富微电/华天科技等公司。报告最后，分析师声明了报告中的观点、预测以及投资评级，并提供了天风证券的联系方式。报告末尾也包含了免责申明，强调报告中的信息、意见均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约，客户应当独立评估报告中的信息和意见，并应考虑各自的投资目的、财务状况和特定需求。本报告综合分析了半导体行业的最新动态、行业趋势以及投资机会，为投资者提供了有价值的参考信息。