半导体行业研究周报：四季度景气度不减，看好重资产的封测 制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复_天风证券
- 报告编号：333232
- 报告名称：半导体行业研究周报：四季度景气度不减，看好重资产的封测 制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复_天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：17 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-17
- 简介摘要: (原创分析) 本报告是天风证券对半导体行业进行的研究分析，包括行业评级、分析师信息、数据来源及相关报告。报告对半导体行业的走势进行了详细分析，并给出了行业评级。分析师潘暕和陈俊杰基于贝格数据对半导体行业进行了深入研究，并给出了行业投资策略和风险提示。报告指出，半导体行业Q4的景气度不减，多家厂商最新月度财报业绩亮眼，并看好重资产的封测/制造在需求拉动下的 ROE 回升带来 PB 修复。此外，报告还详细分析了半导体行业各公司的营收、净利润、盈利能力等数据，并给出了重点企业的财务分析。报告还包含了分析师声明、一般声明、特别声明和投资评级声明，提醒投资者注意报告中的信息和意见仅供参考，不构成投资建议，投资者应自行评估并考虑投资目的、财务状况和特定需求。天风证券及其分析师可能持有报告中提及的证券并进行交易，可能存在潜在的利益冲突。报告还提供了天风证券的联系方式。
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