半导体行业研究周报：从上游观测半导体行业景气度推升动能强劲产能吃紧状况延续_天风证券

行研报告 2 2024-11-11 0 worker

报告编号：333897
报告名称：半导体行业研究周报：从上游观测半导体行业景气度推升动能强劲产能吃紧状况延续_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：12 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 行业报告 | 行业研究周报本报告对半导体行业进行了全面的分析和展望，从产业链上下游的角度，对半导体行业的动态进行了梳理和解读。报告中，分析师潘暕和陈俊杰认为，半导体行业正面临一个成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G、新能源汽车、云服务器为主线，在中国大陆地区，“国产替代”是当下时点的板块逻辑，且“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。报告建议投资者关注整机厂商供应链国产化替代的重要投资主线，并推荐了一系列具有成长性的半导体供应商。报告还指出，由于下游需求的驱动，8吋晶圆代工产能供不应求，且多家芯片厂商的主力制程产能也已满载。报告关注到台积电、稳懋、景硕科技等公司的运营状况及市场前景，并给出了相应的投资建议。同时，报告还提到了行业存在的风险，包括中美贸易战不确定性、5G发展不及预期、宏观经济下行导致的需求疲软等。报告最后强调，投资者应独立评估报告中的信息和意见，并在投资前考虑各自的投资目的、财务状况和特定需求，如有需要，可咨询专家的意见。分析师声明了报告内容的准确性和分析师的资格，并声明报告仅供客户使用，不构成投资建议或要约。天风证券不对报告内容的准确性或完整性作任何保证，也不对任何因使用报告而造成的后果承担法律责任。报告最后提供了天风证券的联系方式，供读者进一步咨询或交流。