半导体行业研究周报：景气上行，产能为王_天风证券
- 报告编号：334289
- 报告名称：半导体行业研究周报：景气上行，产能为王_天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：14 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 行业报告 | 行业研究周报 摘要： 本报告由天风证券的研究团队撰写，主要分析半导体行业的现状、趋势及投资机会。报告指出，半导体行业在5G、新能源汽车、云服务器等应用领域的驱动下，呈现出强劲的增长势头。分析师认为，尽管面临中美贸易战等不确定性，但半导体行业依然具有较好的投资前景。报告特别指出，中国集成电路产线的建设周期将集中在2019-2021年释放，这为半导体设备公司带来了投资红利。同时，报告看好未来十年国内设计公司的成长，以及多极应用驱动下的代工/封测业营收增长。分析师建议投资者关注中芯国际、长电科技、环旭电子等公司，并给出了具体的投资评级。本报告不构成投资建议，仅供参考。 特别声明： 报告中的信息、意见等仅供参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。投资者应当独立评估报告中的信息和意见，并应考虑自身的投资目的、财务状况和特定需求。报告中的信息、意见等可能会随时更改，过往表现不应作为日后表现的预示和担保。天风证券及其关联人员可能持有报告中提及公司所发行的证券并进行交易，可能存在影响报告观点客观性的潜在利益冲突。 天风证券联系方式： – 北京市西城区佟麟阁路36号，邮编：100031 – 湖北武汉市武昌区中南路99号保利广场A座37楼，邮编：430071 – 上海市浦东新区兰花路333号333世纪大厦20楼，邮编：201204 – 深圳市福田区益田路5033号平安金融中心71楼，邮编：518000
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