电子行业周报：大基金二期加码，关注半导体设备与封测_川财证券

行研报告 1 2024-11-11 0 worker

报告编号：335003
报告名称：电子行业周报：大基金二期加码，关注半导体设备与封测_川财证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：11 页
预览页数：5
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 本报告为川财证券的行业周报，主要关注电子科技/电子行业。分析师方科指出，本周电子板块表现一般，受大基金一期减持事件影响，市场有所回调，但大基金二期有望在设备、材料、封测等领域加大投资力度。报告中还提到，由于存储器需求回升和5G终端需求的确定性增长，半导体和封测行业有望受益。分析师建议关注半导体设备、封测、材料公司，以及5G射频与天线厂商、智能手机与设备领域头部制造商和光学领域公司。行业动态部分提及了三星、AMD、联发科等公司的动态，并公告了多起公司动态，包括英唐智控的股权收购、利亚德的设立公司、立讯精密的子公司增资等。分析师提醒投资者注意行业景气度不及预期和技术创新对传统产业格局的影响等风险。报告由川财证券有限责任公司编制，并提供了详细的声明和风险提示。