半导体设备行业之中微公司跟踪：在3D NAND客户的介质刻蚀中份额升至30%以上，已实现2 3的介质刻蚀工艺产业化_中银国际
- 报告编号：335603
- 报告名称：半导体设备行业之中微公司跟踪：在3D NAND客户的介质刻蚀中份额升至30%以上，已实现2 3的介质刻蚀工艺产业化_中银国际
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：5 页
- 预览页数：2
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 该报告主要介绍了半导体设备行业中的中微公司，特别是在介质刻蚀领域的表现。中微公司在长江存储的介质刻蚀设备采购中的份额持续上升，并且已经覆盖顶层通孔、沟道通孔、接触孔、硬膜/掩模刻蚀等工艺。报告预计中微公司在未来的设备订单中将持续实现高速增长，并且在介质刻蚀领域可能成为本体存储厂商的第二大介质刻蚀设备供应商。此外，报告还介绍了中银国际证券股份有限公司及其关联机构的相关信息。 该报告的风险提示包括国内半导体下游客户扩产低于预期以及关键部件进口受贸易战影响等。整体而言，报告对于中微公司在半导体设备行业的表现给予了肯定，并对其未来发展前景持乐观态度。 以上内容仅供参考，如需获取更加详细准确的信息，建议查阅完整的证券研究报告。同时请注意，投资有风险，入市需谨慎。
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