半导体行业研究周报：GaN：新材料具优异特性，应用器件崭露头角_天风证券

行研报告 3 2024-11-12 0 worker

报告编号：337521
报告名称：半导体行业研究周报：GaN：新材料具优异特性，应用器件崭露头角_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：16 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 本报告为半导体行业的详细研究周报，由天风证券分析师潘暕和陈俊杰撰写。报告对半导体行业的多个方面进行了分析和预测，包括行业评级、相关报告、行业走势图以及行业的主要观点。报告强调了半导体行业在5G、新能源汽车和云服务器等领域的应用前景，并认为“国产替代”是当前的板块逻辑，其“成长性”优于“周期性”考虑。同时，报告对GaN这种新型半导体材料的应用和市场前景进行了深入分析，认为其在射频与功率器件领域具有广泛的应用前景。此外，报告还提到了中芯国际的业绩发布情况，以及其对未来业绩的指引。最后，报告对半导体行业的投资主线进行了梳理，并提供了相应的投资建议。本报告的所有观点仅供客户参考，不构成投资建议，投资者应自行评估并做出独立的投资决策。