电子元器件2020年第10周：智能手机出货量预期再次下修，半导体项目进入集中扩产_华金证券

1. 报告编号：338917
2. 报告名称：电子元器件2020年第10周：智能手机出货量预期再次下修，半导体项目进入集中扩产_华金证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：13 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本报告为华金证券股份有限公司发布的电子元器件行业周报，主要分析了当前电子元器件行业的市场走势、行业新闻、投资建议及风险提示。报告指出，受新冠疫情影响，电子元器件行业整体走势较弱，海外市场表现各异，部分公司如鸿海集团营收大幅下滑，并预期智能手机出货量将进一步减少。同时，报告关注到半导体行业进入集中扩产周期，中芯国际等公司在国内积极扩产，以及面板供给端受挫导致Mini/Micro LED趋势强化。针对投资建议，报告建议投资者谨慎对待Q1乃至H1的行业下行风险，重点关注5G手机和可穿戴设备等终端产品，以及半导体和显示面板相关机会。报告还列举了重点关注个股，并提供了风险提示。报告由华金证券分析师蔡景彦撰写，报告联系方式及免责声明已附在报告末尾。

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