半导体行业研究周报:从台企月度营收看下游需求_天风证券

  1. 报告编号:338995
  2. 报告名称:半导体行业研究周报:从台企月度营收看下游需求_天风证券
  3. 报告来源:互联网用户上传
  4. 关键词:行研报告
  5. 报告页数:11 页
  6. 预览页数:5
  7. 报告格式:pdf
  8. 上传时间:2024-09-18
  9. 简介摘要: (原创分析) 本报告由天风证券分析师潘暕和陈俊杰撰写,主要关注半导体行业的投资机会。报告认为半导体行业成长边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,并强调“国产替代”是当下的板块逻辑。报告还分析了全球维度的硅片和存储市场,认为它们有望进入上升周期,并探讨了国内半导体优质公司的投资机会。分析师看好全球产业共振叠加国产替代赛道上的优质龙头,并建议投资者把握三大投资主线:重资产的封测/制造在需求拉动下的PB修复、制造设备公司的需求结构性变化、以及下游需求的全面向好。报告最后对分析师的执业资格、报告版权、投资评级等方面进行了声明。

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