电子元器件行业：解读TWS成长空间，探寻核芯动力_信达证券

行研报告 2 2024-11-13 0 worker

报告编号：341770
报告名称：电子元器件行业：解读TWS成长空间，探寻核芯动力_信达证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：63 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 本文报告主要探讨了True Wireless Stereo（TWS）耳机的市场现状、未来发展空间、硬件与生态建设、以及主控芯片技术的发展趋势和竞争格局。报告指出，TWS耳机自苹果AirPods发布以来，经历了快速发展，尤其是在非苹果品牌耳机的连接性能、续航和价格得到显著改善后，市场迅速扩大。目前，TWS耳机出货量持续加速，预计2020年出货量将达到2.1-2.2亿部，其中安卓阵营的渗透率仅为2%，仍有较大的增长空间。报告还提到，随着技术的成熟，TWS耳机在硬件上逐渐趋于同质化，各品牌将通过内容和软件的开发进行差异化竞争，其中，手机品牌的TWS耳机发展尤为看好。在主控芯片技术方面，报告分析了当前主流的TWS耳机芯片方案，包括监听类、转发类和双传类方案，并探讨了功耗改善、价格下沉以及降噪和LE Audio等未来升级方向。报告还提到了芯片供应商如高通、恒玄、络达等的市场地位，以及他们与不同品牌厂商的合作情况。综上，报告认为TWS耳机市场仍有广阔的空间，且随着技术的进步，将带动整个产业链的发展，特别是芯片供应商将拓宽产品线，覆盖更多市场，而手机品牌将利用其内容和软件开发的优势，为耳机用户提供更好的体验。