电子元器件：2020年第17周：半导体受益国内新基建 关注一季报集中发布_华金证券
- 报告编号：342277
- 报告名称：电子元器件：2020年第17周：半导体受益国内新基建 关注一季报集中发布_华金证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：13 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 华金证券发布了一份电子元器件行业的周报，内容涵盖了国内外市场走势、行业新闻、公司动态及投资建议等。报告指出，电子元器件行业走势弱于大市，受海外科技板块下跌影响，而国内新基建的推进及半导体封测和设备厂商关注度较高。报告还强调了疫情对终端产品需求的影响，建议投资者审慎对待Q2基本面下行风险，并关注智能终端的恢复预期及半导体板块的复苏。此外，报告还列出了重点关注个股，并提供了行业评级和风险提示，包括分析师声明和免责声明，提醒投资者注意投资风险。
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