半导体行业研究周报：从PB角度讨论沪硅产业市值空间_天风证券

行研报告 3 2024-11-13 0 worker

报告编号：342372
报告名称：半导体行业研究周报：从PB角度讨论沪硅产业市值空间_天风证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：9 页
预览页数：4
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 行业报告 | 行业研究周报报告概述：本报告由天风证券的两位分析师潘暕和陈俊杰撰写，对半导体行业进行了深入研究和分析。报告基于贝格数据，对半导体行业的投资评级、行业走势、个股推荐进行了详细阐述。报告认为，半导体行业虽然受到全球疫情扩散的影响，但长期内其成长边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，且“国产替代”是当下时点的板块逻辑，其“成长性”优于“周期性”考虑。主要观点： 1. 半导体行业成长边界因子依然存在，扩张因素包括5G、新能源汽车、云服务器等领域。 2. “国产替代”是当前时点的板块逻辑，优质公司具备“长坡厚雪”特征。 3. 半导体板块短期回调，但长期需求边界扩张，坚定看好优质龙头公司。 4. 半导体硅片行业具备周期属性，PB估值适用于该行业，上海硅产业集团未来收入空间预计达目前收入的5-7倍。 5. 2020年疫情导致复苏节奏放缓，但长期大周期逻辑持续，2021年有望反弹。 6. 推荐具有成长动能的公司，包括封测/制造、制造设备公司、存储周期有望迎来拐点的公司。风险提示：报告涉及疫情发展、中美贸易战、5G发展、宏观经济下行等不确定因素。报告结论：半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑，建议投资者持续把握三大投资主线，坚定看好成长动能。分析师声明：报告中的观点和判断仅代表分析师个人看法，报告版权属天风证券，未经授权，禁止复制、修改或传播。报告信息仅供参考，不构成投资建议，投资者需独立评估，必要时咨询专家意见。