2020年全球半导体行业展望：5G、物联网、人工智能和汽车应用将引领行业发展趋势 技术融合为半导体公司提供增长动力_毕马威
- 报告编号：342935
- 报告名称：2020年全球半导体行业展望：5G、物联网、人工智能和汽车应用将引领行业发展趋势 技术融合为半导体公司提供增长动力_毕马威
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：12 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 本报告是毕马威第15期年度刊物 – 全球半导体行业展望的第2部分，专注于推动未来收入增长的产品和应用。报告认为，5G、物联网、人工智能和汽车应用将是引领行业发展趋势的关键技术。技术融合为半导体公司提供了增长动力，包括无线通信（包括5G）、物联网和汽车应用，这些技术将推动半导体行业的发展至更高更广的水平。报告中还探讨了阻碍这些领域发展的障碍，以及标准和法规在推动其规模增长中的作用。报告通过调查全球半导体公司195位高管，分享了关于行业挑战和机遇的主要发现，以帮助半导体公司调整战略和运营。此外，报告还讨论了与全球半导体联盟（GSA）的合作，以及毕马威如何帮助半导体企业应对未来的颠覆和抓住不断出现的机会。
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