印制电路板行业深度：头部通讯PCB厂商深度受益IDC基站建设_华安证券

行研报告 2 2024-11-13 0 worker

报告编号：342951
报告名称：印制电路板行业深度：头部通讯PCB厂商深度受益IDC基站建设_华安证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：19 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 本文提供了关于电子印制电路板（PCB）行业的深度研究报告，主要观点包括： 1. 5G建设头部企业在通讯板赛道中占据优势，预测未来5G相关PCB需求将稳健增长。 2. 2019年，尽管部分PCB细分市场下滑，但服务器/数据存储领域产值同比增长，有线和无线基础设施也实现增长。 3. 头部公司尽管受一季度疫情影响，但复工后产能利用率回升至高位。 4. 三大运营商5G相关投资预算超过1800亿，预计推动设备商和上游PCB订单增长。 5. 随着5G技术成熟，数据量增长将推动数据中心需求，而运营商是数据中心主要需求方。 6. 研发投入帮助国内PCB厂商树立高频高速产品壁垒，提升市场竞争力。 7. 报告给予沪电股份、生益科技、深南电路“买入”评级，并分析了三家公司的投资亮点。报告同时指出了潜在的风险，包括宏观经济下行、5G建设推进不及预期以及通讯PCB市场竞争加剧。分析师声明报告中的信息仅供参考，不构成个人投资建议，并提示投资者自行承担投资风险。此外，报告中的信息均来源于合规渠道，华安证券研究所不对信息的准确性或完整性做任何保证。报告仅向特定客户传送，未经授权严禁复制或转发。