电子元器件行业：恒玄科技：乘TWS浪潮，引领核芯动力_信达证券

行研报告 3 2024-11-13 0 worker

报告编号：343604
报告名称：电子元器件行业：恒玄科技：乘TWS浪潮，引领核芯动力_信达证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：46 页
预览页数：6
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 恒玄科技，作为智能音频SoC芯片设计领域的领先企业，专注于音频SoC芯片设计，并已经成功进入全球一线品牌供应链，包括华为、三星、OPPO、小米等手机品牌以及哈曼、JBL、AKG、SONY等音频品牌。公司重视技术创新，持续推出业界领先的芯片产品及解决方案，并已在智能音频SoC芯片领域取得显著成绩。随着产品性能提升和市场认可度提高，公司业绩增长强劲。在智能音频SoC芯片领域，恒玄科技具备多项核心技术，包括IBRT真无线技术、主动降噪蓝牙单芯片技术、先进制程和低功耗技术、低功耗嵌入式语音AI技术等，这些技术指标领先行业，突破了TWS芯片技术壁垒，填补了国产空白。公司的无晶圆厂制造模式确保了与上下游优质稳定的合作关系，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。通过持续高研发投入，公司形成了专业化的管理团队，并吸引了知名股东投资，如阿里、小米长江基金等。公司计划通过发行新股筹集资金，用于智能音频SoC芯片的研发和产业化项目，以进一步提升产品性能、拓展产品领域和种类，并加强技术研发和人才培养，以实现技术创新和市场拓展的战略目标。综上所述，恒玄科技在智能音频SoC芯片领域具有显著的技术优势和市场地位，通过不断创新和拓展，有望在全球智能音频芯片市场中取得更大的成功。