半导体设备、材料、软件点评：美国对华为芯片制造限制升级，半导体软件国产化与设备、材料国产化同样迫切_中银证券

行研报告 2 2024-11-13 0 worker

报告编号：343668
报告名称：半导体设备、材料、软件点评：美国对华为芯片制造限制升级，半导体软件国产化与设备、材料国产化同样迫切_中银证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：9 页
预览页数：4
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 本报告由中银国际证券股份有限公司发布，针对半导体设备行业进行点评。报告主要关注半导体设备的国产化进程，并分析了半导体设备、材料和软件的国产化情况。报告指出，美国对华为的芯片限制升级将加速半导体软件、设备和材料的国产化。尽管短期内有压力，但中国半导体产业链已形成良性循环，国产设备、材料和软件有望在国内市场得到验证和应用。报告还分析了半导体软件、设备和材料的市场规模，以及美国企业的市场占有率。美国企业在半导体软件中占据绝对垄断地位，但在设备和材料领域，中国仍有较大提升空间。报告推荐投资者关注半导体设备和材料领域的公司，并指出行业面临的主要风险是客户项目进度低于预期及新产品工艺验证时间长且风险高。此外，报告还提供了公司估值表，并包含风险提示和免责声明。整体而言，报告对半导体设备行业的国产化趋势和投资机会进行了分析和展望。