电气设备行业研究周报：“大硅片降本”已成趋势，将迎来18X规格_天风证券

1. 报告编号：343743
2. 报告名称：电气设备行业研究周报：“大硅片降本”已成趋势，将迎来18X规格_天风证券
3. 报告来源：互联网用户上传
4. 关键词：行研报告
5. 报告页数：15 页
6. 预览页数：6
7. 报告格式：pdf
8. 上传时间：2024-09-18
9. 简介摘要: (原创分析) 本文是一份关于电气设备行业的研究报告，发布于2020年5月18日。报告由王纪斌和马妍两位分析师撰写，并给出了强于大市的行业评级。报告基于贝格数据的资料，并关联了其他相关报告，包括关于SUV和智能手机行业与电动车估值和基本面的分析，以及五大电力集团装机结构和新能源发展格局的探讨。报告还提供了行业走势图，指出“大硅片降本”的趋势，并预测了光伏产业在度电成本降低过程中的发展。此外，报告还概述了电气设备行业的周行情回顾，包括一些领涨股的信息。报告还包含了对LCOE降本空间、硅片大尺寸化、产能转换优势、产业链多端降本增效以及电池产线升级等内容的详细分析。报告最后给出了风险提示，并推荐了相关的重点标的股票。该报告由天风证券股份有限公司发布，分析师具备SAC执业证书，并提供了联系方式以便读者获取进一步信息。报告还包含了一般声明、特别声明和投资评级声明，明确了报告的发布目的、分析师资格、报告的使用限制以及投资评级体系。

本报告共 15 页, 提供前 6 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!