半导体与半导体生产设备行业点评报告：美方制裁华为事件点评-没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚_国元证券

行研报告 2 2024-11-13 0 worker

报告编号：343841
报告名称：半导体与半导体生产设备行业点评报告：美方制裁华为事件点评-没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚_国元证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：7 页
预览页数：3
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 这篇研究报告主要分析了美国对华为的制裁事件对半导体及半导体生产设备行业的影响，以及对中国半导体产业链的刺激和推动。报告强调了以下几点： 1. 制裁对华为的芯片生产带来影响，尤其影响其高端制程芯片的生产。由于台积电来自于美国的技术占比并未超过25%，在此前尚可有序为华为生产芯片，但此项禁令宣布后，台积电有可能成为被限制的对象。目前华为的5nm和7nm制程的芯片均委托台积电的晶圆厂生产，若台积电无法提供代工服务，将面临停产风险。 2. 市场短期或有波动，但长期发展仍然向好。相关消费电子公司受影响有限，因为需求市场不会消失，只是供应商可能发生变化。 3. 事件催化之下，国产替代势在必行。我国半导体产业结构正值转型期，此次事件将成为国产半导体设备高速发展的催化剂。目前，我国在封测和设计方面已步入国际前列，但在制造、设备和材料方面依然相对薄弱。此次事件将充分展现出我国半导体产业的薄弱环节，半导体设备及材料国产化必要性在此事件的催化下表现得更加明显，相关龙头公司将持续受益。 4. 国内领先的半导体设备公司正在加速发展。除了光刻机外，其他环节国产半导体设备已进入快速发展阶段。以北方华创、中微公司、盛美半导体为龙头的公司分别在扩散、薄膜、刻蚀和清洗工艺有较深入的布局和技术储备。 5. 国产半导体设备及材料与国际巨头的差距主要来自于技术突破和经验积累。当前的政策驱动、国家资金支持及与国际大厂的合作机会等因素将刺激国产设备厂商快速发展，缩小与国际巨头的差距。此外，国内晶圆厂与设备龙头公司的联合开发将大幅缩短研发周期，形成良性循环。报告最后强调，此次事件虽表面是针对华为和某一公司，但本质是对我国半导体先进技术进行制裁；虽表面看到某些公司的风险，但本质是反映出我国大陆半导体产业链的整体水平相对落后。此次事件将成为整个国产半导体产业的警示标，进一步加强国产替代的必要性和发展速度。报告认为，中国的半导体产业链将在此事件的刺激下不断前行，日益壮大。请注意，以上内容仅供参考，投资有风险，投资者需根据自身的投资经验和风险承受能力进行投资决策。