半导体行业跟踪报告：美加大制裁力度，半导体国产化进程加速_世纪证券
- 报告编号：343862
- 报告名称：半导体行业跟踪报告：美加大制裁力度，半导体国产化进程加速_世纪证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：11 页
- 预览页数：5
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 本文报告主要分析了半导体行业的现状、发展及前景。报告指出，由于美国商务部对华为的制裁措施升级，中美台厂商动作频繁，半导体产业链迎来新一轮发展。未来，半导体对我国的战略意义将不断提高，半导体科技企业有望迎来发展高峰期。同时，报告还指出了半导体行业面临的三大影响：设计EDA、半导体设备材料与晶圆代工。其中，设计工具EDA国产差距较大，将直接影响海思芯片设计水平；核心半导体设备与材料被美日垄断，对军用IC影响显著；台积电代工一家独大，中芯国际技术差距在二代左右。报告还提供了风险提示，并提供了分析师声明、投资评级标准和免责声明。整体来看，报告对半导体行业进行了全面而深入的分析，为投资者提供了有价值的参考。
本报告共 11 页, 提供前 5 页预览. 无水印的全部内容, 请购买后下载查看, 谢谢您!
点赞
