半导体行业研究周报：中芯国际A股再融资，硬核资产回归推动产业链上下游关注度_天风证券
- 报告编号：345071
- 报告名称：半导体行业研究周报：中芯国际A股再融资，硬核资产回归推动产业链上下游关注度_天风证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：12 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 行业报告 | 行业研究周报 半导体行业研究报告摘要： 1. 评级及作者信息： 评级：强于大市（维持评级） 作者：潘暕、陈俊杰 2. 主要观点： 我们每周对半导体行业进行深入分析，并梳理产业链上下游的交叉验证，以多维度视角看待行业。中长期来看，半导体行业成长的边界因子依然存在，尤其在中国大陆地区，“国产替代”是当下时点的板块逻辑。 尽管全球疫情扩散导致板块回调，但我们仍坚定看好具备“长坡厚雪”的优质龙头公司。 集成电路行业面临技术迭代推动，产业格局变迁和行业生态变化，国内企业有机会从“跟随者”变身为“引领者”。 3. 技术与市场趋势： 新技术如集成电路特征器件线宽缩小，催生新的工艺节点技术；IP复用性和多样性带来SoC芯片和Chiplet技术革新；RISC-V、MIPS和PowerPC三大指令集架构的开放，降低了设计芯片的门槛和成本。 新产业推动，如物联网、云计算、5G、AI等新兴应用推动半导体产业发展。 新玩家加入，如系统厂商和互联网公司芯片定制需求，以及全球集成电路产业链的分工变迁。 4. 风险提示： 疫情发展的不确定性、中美贸易战不确定性、5G发展不及预期、宏观经济下行导致的下游需求疲软。 5. 投资建议： 看好重资产的封测/制造在需求拉动下的 ROE 回升带来 PB 修复；制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑支撑的投资主线；下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点，存储周期有望迎来拐点。 6. 分析师声明： 报告仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。投资者应独立评估报告中的信息和意见，并考虑各自的投资目的、财务状况和特定需求。天风证券及其关联人员不对依据报告做出的任何决策承担法律责任。 7. 特别声明： 天风证券可能持有报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为其提供各种金融服务。投资者应考虑潜在的利益冲突。 8. 投资评级声明： 报告提供买入、增持、持有、卖出等股票投资评级，以及强于大市、中性、弱于大市等行业投资评级。 天风证券联系方式： – 邮编：100031 – 邮箱：research@tfzq.com – 电话：(8627)-87618889 – 传真：(8627)-87618863
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