电子行业周报：消费电子升温，晶圆代工回暖_川财证券
- 报告编号：345464
- 报告名称：电子行业周报：消费电子升温，晶圆代工回暖_川财证券
- 报告来源：互联网用户上传
- 关键词：行研报告
- 报告页数：13 页
- 预览页数：6
- 报告格式：pdf
- 上传时间：2024-09-18
- 简介摘要: (原创分析) 川财证券发布的研究报告指出，消费电子市场正在升温，晶圆代工需求回暖。分析师方科预测，随着5G手机市场的进一步增长，以及下半年新机的发布，消费电子旺季即将到来。报告还提到，贸易摩擦对终端手机市场格局的影响，以及苹果5G新机的发布可能带来的市场变动。分析师建议关注半导体设备、封测、材料公司与受益5G发展的手机终端与智能设备产业链公司，如兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技等。此外，报告还提到了一些行业动态，如台湾积体电路制造公司(TSMC)的5nm制程获得大单，以及一些与半导体相关的公司动态，如兆易创新与IAR Systems的合作等。分析师在报告中提醒投资者注意行业景气度不及预期和技术创新对传统产业格局的影响等风险。
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