半导体行业研究：全产业链加大扶持力度，分级优惠鼓励做强_国金证券

行研报告 4 2024-11-14 0 worker

报告编号：348889
报告名称：半导体行业研究：全产业链加大扶持力度，分级优惠鼓励做强_国金证券
报告来源：互联网用户上传
关键词：行研报告
报告页数：3 页
预览页数：1
报告格式：pdf
上传时间：2024-09-18
简介摘要: (原创分析) 这篇报告主要介绍了国务院发布的关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策。这些政策在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出了全面的政策支持，以加大扶持力度，鼓励做强集成电路产业。报告详细解读了政策对晶圆代工和设计环节的税收优惠扶持，以及分级优惠政策的实施。此外，报告还提到了全产业链、全方位的扶持政策，包括鼓励的装备、材料、封装和测试企业等。受益的上市公司也被列举出来。最后，报告提供了投资建议和风险提示。维持行业“买入”评级，并给出了具体的投资组合建议。同时，也提醒了可能的风险提示，如美国禁售半导体设备、晶圆代工及封测企业重复建设竞争剧烈以及半导体估值偏高等。此报告为国金证券股份有限公司发布，版权归其所有，未经授权不得以任何方式使用或引用。报告中的信息、意见等仅供参考，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议。国金证券及其研究人员不保证信息的准确性和完整性，也不承担由此产生的任何责任。报告反映分析员的不同观点和分析方法，可能与市场实际情况和其他类似研究报告的观点不一致。报告仅供风险评级高于C3级的投资者使用。